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耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳

781   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:38:01
本发明属于高分子材料改性技术领域,提供了一种耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳,其中耐热解的载式复合有机防霉剂,由以下组分构成:吸附剂,所述吸附剂为多孔吸附剂,所述多孔吸附剂的比表面积为250~1200m2/g,吸附热为0.8~76kJ/mol,再生温度为180℃~300℃;以及吸附质,所述吸附质为被吸附在所述多孔吸附剂上的复合有机防霉剂,所述复合有机防霉剂包括三唑类杀菌剂。解决的技术问题主要为以下三个:防霉剂的必要添加量过多;耐热耐加工性能差;长期连续高湿环境防霉效果差。有益效果主要体现在:防霉剂添加量少,成型加工耐热性能高,消杀效果好,消杀持续时间长,使用环境容温湿度更高。
声明:
“耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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