本发明属于高分子材料改性技术领域,提供了一种耐热解的载式复合有机防霉剂、
复合材料及电控元件外壳,其中耐热解的载式复合有机防霉剂,由以下组分构成:吸附剂,所述吸附剂为多孔吸附剂,所述多孔吸附剂的比表面积为250~1200m
2/g,吸附热为0.8~76kJ/mol,再生温度为180℃~300℃;以及吸附质,所述吸附质为被吸附在所述多孔吸附剂上的复合有机防霉剂,所述复合有机防霉剂包括三唑类杀菌剂。解决的技术问题主要为以下三个:防霉剂的必要添加量过多;耐热耐加工性能差;长期连续高湿环境防霉效果差。有益效果主要体现在:防霉剂添加量少,成型加工耐热性能高,消杀效果好,消杀持续时间长,使用环境容温湿度更高。
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