本发明公开了一种易加工电子封装用石墨纤维AlSiC
复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11?13、SiC75?78、6061
铝合金95?100、
氧化铝0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔剂13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3?1.5、BeC1.3?1.5、银包覆TiO2微球1.2?1.4、氟化石墨0.7?0.9、乙醇43?45。本发明添加了石墨纤维,形成了线的散热路径,比SiC单独的点接触提高了散热性,还降低了热膨胀系数;通过使用BeC、银包覆的TiO2微球、氟化石墨,提高了材料的切削性,成型性,尺寸精确,散热性好。
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