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高频低损耗改性聚苯醚基复合材料

573   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:37:03
本发明公开了一种高频低损耗改性聚苯醚基复合材料,聚苯醚分子主链上络合有一个或一个以上的丙烯酰基改性环糊精单体,2,6‑二甲基‑1,4‑苯撑醚重复结构单元与丙烯酰改性环糊精单体的络合比为2~30:1;经过在适当温度下的交联反应后,具有如下典型性能指标:介电常数(10GHz):≤3.2;介电损耗(10GHz):≤0.0045;玻璃化转变温度:≥200℃;耐溶剂性能(甲苯,72小时):不溶解,不溶胀。
声明:
“高频低损耗改性聚苯醚基复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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