本发明公开了一种电器元件用
复合材料,其原料包括导电填料、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚亚苯基砜和共聚聚合物,聚苯硫醚、聚醚酰亚胺和聚亚苯基砜的投料质量比为1‑5︰0.5‑2︰1,共聚聚合物的单体必须包括苯乙烯和马来酸酐,还选择性地包括甲基丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸缩水甘油酯;制备方法:按配方量称取各原料,将其中的树脂成分干燥后与共聚聚合物混合,然后与其余原料共混熔融挤出、冷却、切粒,即得;以及一种由其制成的电器元件;本发明材料制备的电器元件使用温度可达200℃以上,高温尺寸稳定性好、低电阻率、导热性好、电阻值长期稳定,兼具耐腐蚀、抗辐射、耐老化等特性,尤其适合在特种工况环境中使用。
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