本发明涉及金属加工和材料领域,公开了一种封严涂层
复合材料,粒径为120~160μm,其结构自内向外依次为粒径50~80μm的聚苯酯微球、厚度为10~30nm的二氧化硅薄膜和铝粉层。无需先制备硅
铝合金,直接在聚苯酯微球表面分别形成二氧化硅薄膜和铝粉层。使用时通过等离子喷涂法使之附着于基体表面,聚苯酯作为起润滑作用、抗磨的非金属相,铝作为金属相,用于同基体材料结合,二氧化硅薄膜在喷涂过程中保护聚苯酯不被烧损。喷涂时的聚苯酯烧损率低于1%;与金属基材的结合力psi达1000~1400,沉积效率50%~65%,显微硬度HV110~160,完全可以达到Metco601的标准,制备工艺简单,成本低。
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“聚苯酯硅铝可磨损封严涂层复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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