本发明公开了一种半导体锗芯‑金属‑玻璃包层
复合材料中红外光纤及其制备方法,中红外光纤包括光纤包层和包裹在包层内的纤芯,光纤包层材料为氧化物玻璃,纤芯材料为单晶锗,纤芯材料与包层材料之间还设置有金属薄层,金属材料为锡,金属薄层的厚度为1‑50微米,纤芯直径为5‑200微米,包层外径为100‑1000微米,包层内径为6‑250微米;采用棒管法制备,即在半导体单晶锗棒的外壁包裹一层金属箔,然后插入包层玻璃管内,拉制成最终尺寸的光纤。本发明在高损耗的玻璃包层和的界面上引入反射率高的金属薄层,能够有效地降低半导体锗芯‑玻璃包层光纤在中红外3微米以上波段的传输损耗。
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“半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料中红外光纤及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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