本发明提供了一种基于
复合材料封装有机光电器件的方法,包括以下制备步骤:1)在制备好的有机光电器件表面制备防渗透致密层薄膜,厚度为2‑100 nm;2)在上述样品表面制备疏水层薄膜,厚度为1‑20 nm;3)重复步骤1)和2)以制备多复合封装层,重复次数≥1。与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:通过本发明中的封装工程,结合了金属氧化物的致密性和疏水层的抗水性,极大地提升了器件的抗水氧能力,提升了器件在空气中储存的寿命;通过本发明中的封装工程,由于出色的密封性能,使得降解反应产物被封锁在器件中,使反应不能持续发生,有效地阻止了有机光电器件在工作环境(光照、热量)中的持续降解,提升了器件的工作寿命。
声明:
“基于复合材料封装有机光电器件的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)