本发明涉及一种氮化物增强铜基电接触
复合材料,其组成配方用重量百分数表示为:0.5-4%氮化物,0.5-4%铋,0.1-0.6%
稀土钇,0.5-2.5%氧化钇,其余为铜及其他不可避免的杂质;其中氮化物为氮化钛或氮化铝。本发明材料通过雾化制粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成。本发明的材料以铜为基体,主要原材料资源丰富,氮化物以增强相的形式均匀弥散分布于铜基材,提高了材料内部组织结构的细微化程度,材料不但具备良好的导电性导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀性能,而且力学性能和耐磨性优良,能满足电触头等制件对材料的基本要求,可以应用于中低电负载的电源开关、继电器、直流接触器、空气开关等低压电器中。相比于银基电接触材料,性价比更具优势。
声明:
“氮化物增强铜基电接触复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)