本发明公开了一种用于通信技术中的高频介电
复合材料及其制备方法,包括按照重量份数计,原料包括氰酸酯30~45份、环氧树脂18~25份、介电填充剂22~30份、固化剂6~10份。制备方法包括将碳酸钙、三氧化二镧和纳米二氧化钛混合均匀加入到球磨机中,加入去离子水后球磨15~20h,然后在120~130℃下干燥,进一步放置入管式炉中,通入氮气在1100~1200℃下煅烧3~4h,冷却,得到Ca
0.
75La
0.
15TiO
3,将Ca
0.
75La
0.
15TiO
3和钛酸钡混合均匀加入到球磨机中,添加去离子水球磨1.5~3h后喷雾造粒,在1300~1400℃煅烧2.5~5h后冷却再次球磨,保证粒径在12~14μm之间,得到介电填充剂。将介电填充剂、氰酸酯、环氧树脂和固化剂按照上述比重加入到双螺杆挤出机中,注入到模具中,固化,得到高频介电复合材料。
声明:
“用于通信技术中的高频介电复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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