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电子封装用金刚石铝复合材料

771   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:28:01
本发明公开了一种电子封装用金刚石铝复合材料,将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末,再将混合固体粉末加入天然树脂中,熔融固化;纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为7‑9:3‑5:1;混合固体粉末的质量为天然树脂质量的35‑45%。本发明复合材料性能优异,适合用于电子封装领域。
声明:
“电子封装用金刚石铝复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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