本发明涉及高分子材料技术领域,公开了基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC
复合材料及其制备方法,包括PC 5~10份、改性六方氮化硼1~4份、多尺度导热填料0.5~2份;多尺度导热填料是以经氨基化处理的CF与PEI接枝后得到中间体,中间体再与经羧基化处理的CNT接枝后得到,氨基化处理的CF:PEI:经羧基化处理的CNT的质量比为1~4:2:1。本申请的PC复合材料,将碳系材料与BN材料进行结合,通过碳系材料将BN结合起来,形成导热桥梁,从而加速热量传递,保证导热网络的连续性以及导电网络的非连续性。
声明:
“基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)