本发明包含如下工艺步骤的方法(100):a)提供具有基底表面的基底;b)提供第一组合物,其包含:i)SnCl2,和ii)水;c)提供第二组合物,其包含:i)硫酸,和ii)还原剂;d)提供第三组合物,其可通过将如下组分混合而得到:i)AgNO3,ii)硝酸;iii)水,和iv)NH3;e)使基底表面与第一组合物接触,得到活化基底表面;f)使活化基底表面与第二组合物和第三组合物接触,其中活化基底表面具有约10至约50℃的温度。本发明进一步涉及可通过以上方法得到的
复合材料;包含含Ag层的复合材料;包含AgNO3的组合物;和包含AgNO3的组合物在形成导电路径中的用途。
声明:
“形成含有银的导电路径的方法和包含含有银的导电路径的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)