合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 交联型聚芳醚酮基介电复合材料及其制备方法和用途

交联型聚芳醚酮基介电复合材料及其制备方法和用途

716   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:24:03
本发明公开了一种交联型聚芳醚酮基介电复合材料及其制备方法和用途,所述方法采用了具有良好热学和力学性能且含有活性官能团(烯丙基侧基)的聚芳醚酮作为聚合物的基体材料;同时采用具有高绝缘性的无机陶瓷粒子作为无机填料,并对填料表面进行有机功能化改性,引入苯并环丁烯,形成具有可反应性官能团的具有核壳结构的无机陶瓷粒子,并作为交联点,与具有活化官能团的聚芳醚酮聚合物基体发生交联反应,形成三维网络结构,制备出具有良好耐热性、柔性和耐高电压的交联型聚芳醚酮基介电复合材料。制备得到的聚芳醚酮基介电复合薄膜具备较低的介电损耗,较宽的温度适用范围,同时其击穿场强也有明显提升,从而获得高温下较高的耐高电压性。
声明:
“交联型聚芳醚酮基介电复合材料及其制备方法和用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记