本发明涉及一种超薄真空腔均热板
复合材料及其密封成型方法,属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环,异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间,异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括:VC均热板上下壳体表面处理;异型焊料环成形及预处理;VC均热板壳体和异型焊料环复合成型;VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性,解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题,有利于提高VC均热板合格率和质量,从而保证高热流密度电子器件的散热效果;该方法适合规模化批量生产应用。
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