本发明公开一种金属结构有序增强的聚合物
复合材料转接板,属于集成电路或分立器件封装技术领域。本发明包括转接板基体,在转接板基体内设置有金属柱阵列和有序增强聚合物的金属结构;所述的金属柱阵列由多个金属柱规则地排布在金属结构中形成,并且金属柱与金属结构没有接触,而是自上而下地穿过金属结构。本发明使用金属结构有序增强的聚合物复合材料做转接板基体,使得转接板的强度和导热性能有了很大的提高,从而扩大了转接板的使用范围和寿命。
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