本申请公开了一种多元铜基
复合材料及其制备方法和应用,所述多元铜基复合材料包括插层复合物和Cu2O‑CuO异质结;所述Cu2O‑CuO异质结负载于所述插层复合物;所述插层复合物包括瓜环和还原氧化
石墨烯;所述瓜环插层还原氧化石墨烯。通过调节铜源、瓜环和氧化石墨烯的比例,可以调控金属表面修饰的CB[n]/rGO层厚度和Cu2O/CuO的比例。本方法具有合成简单,操作方便,应用范围广等特点,且制备条件较温和,方法简易,无需特殊的设备。
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