本发明属于材料技术领域,具体涉及一种物理气相沉积和化学气相沉积相结合的
石墨烯/铜
复合材料的制备方法。所述方法首先利用CVD在铜箔表面沉积一层石墨烯材料,在石墨烯材料表面利用PVD沉积一层铜材料,在沉积的铜材料表面再进行CVD沉积石墨烯材料,如此反复沉积得到具有多层结构的石墨烯/铜复合材料。所述材料利用纯铜与石墨烯两种材料进行复合,复合后材料抗拉强度≥200MPa,与纯铜处于同一水平;其电导率≥110%IACS,相比于纯铜电导率提高了10%以上;趋肤深度相比于纯铜,提高了30%。所述材料可代替传统铜材料或者银材料,在超级电容器或者电机驱动装置中应用,起到提高效能、降低温升等作用。
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“物理气相沉积和化学气相沉积相结合的石墨烯/铜复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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