本实用新型提供了一种基于BMC
复合材料的低成本电器阻燃壳体,它解决了电器易发生爆燃等问题,其包括由BMC复合材料制成的主壳体和副壳体,主壳体和副壳体通过锁扣机构相互连接,主壳体和副壳体外侧分别覆盖有阻燃壳体,阻燃壳体内侧的空腔填充有
阻燃剂,主壳体和副壳体内侧覆盖有PC薄膜。本实用新型具有阻燃效果好、结构稳定等优点。
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“基于BMC复合材料的低成本电器阻燃壳体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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