本发明公开了一种高介电、低损耗聚酰亚胺/CCTO@Ag纳米颗粒
复合材料的制备方法,该方法是以聚酰亚胺为基质制备,将制备好的CCTO@Ag纳米颗粒在无水乙醇中进行超声分散之后,与聚酰亚胺单体共混于溶剂中,然后在室温下使单体进行原位聚合反应,同时实现聚酰亚胺的共聚以及与CCTO@Ag纳米颗粒的插层复合,所得的原液采用涂膜法,经过梯度退火即得到聚酰亚胺/CCTO@Ag纳米颗粒复合薄膜。使用本发明方法制备的聚酰亚胺/CCTO@Ag纳米颗粒复合材料与纯的聚酰亚胺相比,其介电常数(103)提高30倍,且具有较低的介质损耗(0.006),在高
储能电容器、人造器官以及高速集成电路等领域具有广阔的应用前景。
声明:
“聚酰亚胺/钛酸铜钙包覆银纳米颗粒复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)