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LED粘结层用微胶囊化包裹增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法

782   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:15:04
本发明公开了一种LED粘结层用微胶囊化包裹增强的高导热型环氧树脂复合材料,及其制备工艺,其特征在于,以双酚A型环氧树脂E‑51、B4C粉末、Al2O3、107胶、二月桂酸二丁基锡、正硅酸乙酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三聚氰胺、甲醛、氧化石墨烯、PTS、多壁碳纳米管、甲基六氢苯酐、乳化硅油等为原料。本发明以B4C粉末、Al2O3为填料,制备了KH550表面处理的导热硅橡胶;用乙二胺对氧化石墨烯进行氨基改性;用PTS通过化学改性的方法,制备了有机硅改性环氧树脂;制备了碳纳米管增强环氧树脂基复合材料,力学性能优异。
声明:
“LED粘结层用微胶囊化包裹增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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