本发明涉及一种电子封装用铝基
复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:制备表面包覆钴的SiC颗粒;将SiC颗粒、Al‑Si合金粉末以及纯铝粉通过球磨混合均匀,得到预制粉末A;将步骤(a)制备的所述SiC颗粒、Al‑Si合金粉末以及纯铝粉混合均匀,得到基体粉末B;将预制粉末A和基体粉末B混合均匀,得到粉末C;冷等静压;梯度烧结、热等静压。该种制备方法能制备性能更好的铝基复合材料、且成本较低。
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