本发明公开一种用于陶瓷基
复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法,涉及导电浆料领域,该银浆的组分包括球状银粉和片状银粉、玻璃粉、含有无机磷酸粘结剂的有机溶剂、增稠剂和表面活性剂。本发明通过使用片状银粉和球状银粉混合制备功能相,同时在有机溶剂中加入磷酸盐粘结剂,以此提高银膜的附着力。本发明能够克服现有导电银浆与陶瓷基复合材料匹配程度低,烧结形成的银膜的附着力较差的问题。
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