本发明公开了一种片状银包铜填充的聚醚醚酮抗磨损
复合材料,是将聚醚醚酮(95~99.5 wt.%)和片状银包铜(0.5~5 wt.%)混合均匀后倒入模具中,在一定人度和压力下热压成型,然后经自然冷却即得。本发明采用兼具耐高温、高导热和优异抗磨损性能的片状银包铜颗粒改性聚醚醚酮,片状银包铜粉是在铜粉颗粒的表面成功实现了均匀而致密的片状银包覆,其具有良好的导热性,能够释放摩擦过程中产生的热量,降低摩擦生热,提高材料耐磨性。此外,摩擦进程中,会在金属对偶表面形成含有银包铜的转移膜,转移膜避免了金属对偶和聚醚醚酮复合材料的直接接触,能够稳定摩擦系数,减小波动性,并提高耐磨性,延长了材料使用寿命。
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“片状银包铜填充的聚醚醚酮抗磨损复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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