本发明公开了一种碳化硅‑聚醚醚酮为基体的纤维增强
复合材料,由纤维预制体,界面层,碳化硅基体和聚醚醚酮基体组成;其特征在于界面层包覆在单丝纤维的表面,呈环形包围状态,界面层厚度为0.3~10mm,碳化硅基体填充在纤维编织、缠绕、铺层形成的纤维预制体的孔隙中,与纤维之间隔着界面层,微观上离散分布,碳化硅颗粒、晶粒之间含有气孔,细观上被纤维分割,形成纤维束间不规则大块以及纤维丝间长条块,聚醚醚酮填充在碳化硅基体的孔隙中,形成连续、半非连续网络状态,部分网络贯穿、部分网络不贯穿复合材料的上下表面。
声明:
“碳化硅-聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)