合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 基于光敏复合材料的三维硅基转接结构加工方法及装置

基于光敏复合材料的三维硅基转接结构加工方法及装置

658   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:09:02
本发明提供一种基于光敏复合材料的三维硅基转接结构加工方法及装置,涉及晶圆级三维异质集成封装工艺技术领域,包括:步骤S1:在硅基衬底上制作正面保护膜和背面保护膜;步骤S2:在硅基衬底的背面制作波导金属侧壁,形成TSV盲槽;步骤S3:在硅基衬底的正面制作转接结构的背腔结构,并填充光敏复合材料;步骤S4:在背腔结构上方制备介质掩膜层,并在顶层介质层上方制作顶层金属图案;步骤S5:利用光刻掩膜与干法刻蚀进行体硅刻蚀并划片,得到完整转接结构。本发明能够极大缩减射频系统的整体尺寸,在实现小型化的同时提供了波导输出接口,提升互连自由度与灵活度。
声明:
“基于光敏复合材料的三维硅基转接结构加工方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记