本发明公开了一种荷电化聚噻吩改性
石墨烯导热填料及基于其的导热
复合材料,该导热填料是将荷电化的聚3‑己基噻吩与石墨烯纳米片共混改性后获得,将该改性填料与PVA通过真空抽滤的方法可制得P3HT‑N@GNS/PVA复合材料。本发明的方法可以通过荷电化大分子中季铵盐与石墨烯之间形成的阳离子‑π作用,增强石墨烯层间的热传递性能,从而实现在低含量填料填充下显著提高聚合物复合材料的导热性能。
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“荷电化聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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