本发明掩模板技术领域,具体涉及一种使用
复合材料制作的精细掩模版,包括以下步骤:S1:制备CMM掩模版基材与高分子结合的复合材料,在CMM掩模版基材的一面涂覆高分子材料,经高温环境固话后,冷却至室温;S2利用激光刻蚀的工艺在上述的CMM掩模版基材与高分子掩模版复合材料的高分子材料面上制备开口;S3:对CMM掩模版基材未涂高分子材料的Invar面,进行多次刻蚀,直到掩模版出现所需开口,过湿法刻蚀与激光刻蚀工艺在高分子材料上开口,解决了复合金属掩模版需要使用FMM掩模版材料短缺,同时提供了一种大尺寸OLED生产过程中,一种CMM掩模版与高分子材料复合而成的FMM。
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“使用复合材料制作的精细掩模版” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)