本发明提供了一种环氧端基含氟超支化结构界面相容剂及其制备方法、透波
复合材料及其制备方法,属于复合材料制备技术领域。本发明提供的环氧端基含氟超支化结构界面相容剂为超支化聚合物分子,超支化聚合物分子的环氧基团能够与氰酸酯树脂中的‑OCN基团发生共聚反应,从而增大交联点间距改善氰酸酯树脂的力学性能。含氟基团的引入能够有效降低氰酸酯树脂的分子极化率,从而改善氰酸酯树脂固化物的介电性能。因此,通过环氧端基含氟超支化结构界面相容剂,可以在氰酸酯树脂的固化网络引入含氟基团、环氧端基、类PBO结构和特殊的超支化分子的拓扑结构,实现对PBO纤维/氰酸酯树脂透波复合材料力学性能、介电性能和绝缘性能的同步提升。
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“环氧端基含氟超支化结构界面相容剂及其制备方法、透波复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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