本发明公开了一种半导体晶圆封装用低VOC聚丙烯
复合材料及其制备方法,该材料由下述组分质量份制备而成:聚丙烯树脂65‑90%;增强填充剂1‑15%;增韧剂1‑20%;抗氧剂0.2‑0.5%;抗静电剂0.1‑0.5%;本发明所得聚丙烯复合材料TVOC<20μgC/g,23℃下的悬臂梁缺口冲击强度10‑36KJ/m2,弯曲模量1000‑2100MPa,230℃,2.16Kg时的熔融指数10‑40g/10min,该半导体晶圆封装用低VOC聚丙烯复合材料具有低成本、稳定性好、制备简单等优点,可广泛应用于半导体晶圆包装盒、器件封装等用具的生产。
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