本发明公开了包含包封的各向同性碳的碳‑碳
复合材料。具体而言,本公开描述了形成碳‑碳复合材料组件的方法,其包括使用化学气相沉积(CVD)或化学气相渗透(CVI)将初始碳材料沉积到多孔预制体中以形成刚性化多孔预制体,用各向同性树脂灌注该刚性化多孔预制体,热解灌注的各向同性树脂以便在刚性化多孔预制体的孔隙内形成各向同性碳,并用可石墨化碳包封各向同性碳以形成碳‑碳复合材料组件。
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