本发明涉及一种高介电常数,低介电损耗热塑性聚氨酯
复合材料及其制备方法,包含,热塑性聚氨酯弹性体100重量份,表面电位为负的导电填料与表面电位为正的无机填料自组装后经过高温反应形成的层状化合物0.1~100重量份,和/或,表面电位为正的导电填料与表面电位为负的无机填料自组装经过高温反应形成的层状化合物0.1~100重量份。本发明的热塑性聚氨酯复合材料具有高的介电常数以及低的介电损耗,产品可以应用于电缆,电容器,换能器,滤波器等领域。
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“高介电常数,低介电损耗热塑性聚氨酯弹性体复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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