本发明涉及一种Cu@N掺杂介孔碳
复合材料,所述的复合材料通过将铜离子、对苯二甲酸和三乙胺组装的Cu基金属有机框架经高温煅烧得到。本发明还提供了相应的应用。本发明的Cu@N掺杂介孔碳复合材料,具有多孔性、大的比表面积、丰富的催化活性位点及高的导电率,保证了聚硫电解液在所制备对电极中的有效扩散及电荷在界面间的高效传递,从而使得所制备的对电极对聚硫电解质具有优良的催化性能,所组装QDSCs的光电转换效率可达到8.5%以上。
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