本发明涉及一种在陶瓷基
复合材料构件上加工孔的方法以及打孔过程中使用的打孔机构,以解决现有技术中存在的陶瓷基复合材料构件孔的加工难度大,且加工过程容易对构件产生边缘性损伤的问题。该方法包括将密度为1.6~1.8g/cm
3的陶瓷基复合材料构件预制体固定在工作台上;根据不同加工区域设定打孔参数;根据打孔参数在预制体上打孔;打孔完成后,对预制体进行CVI沉积。使用的打孔机构包括机床夹持机构、方位调节机构、工具夹持机构、气动制孔工具,气动制孔工具包括气动工具及制孔刀具,工具夹持机构用于固定气动制孔工具,方位调节机构的一端与工具夹持机构连接,用于调整工具夹持机构的空间方位,机床夹持机构将方位调节机构的另一端固定在机床主轴上。
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“在陶瓷基复合材料构件上加工孔的方法及打孔机构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)