本发明公开了一种LED封装用
碳纤维增强的高导热型环氧树脂
复合材料及其制备方法,其特征在于,将微米碳化硅在氢氟酸溶液中浸泡处理,用丙酮漂洗烘干,灼烧得导热微粒;将
硅烷偶联剂、乙醇和水混合水解后倒入导热微粒中,超声分散,干燥得表面处理导热微粒;将乙醇水浴加热,加硬脂酸,投入干燥粉碎的铝粉,搅拌,吸去上层溶液,烘干后与二甲基硅油混合,搅拌,焙烧得硬脂酸表面处理的铝粉导热硅脂;向碳纤维中加丙酮、浓硝酸处理,得表面氧化处理的碳纤维;将前面所得物料与环氧树脂、蒙脱土混合,加入固化剂,搅拌,真空脱泡,将所得混合液倒入压力槽中,挤压、拉伸使复合材料进入固化槽,固化后取出,倒入模具中,老化得所需复合材料。
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“LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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