本发明涉及一种具有低介电常数的玻璃纤维
复合材料及其制备方法,所述复合材料是由玻璃纤维填充环氧树脂组成。玻璃纤维组成及其重量百分比为:SiO2?51%~52%,B2O320%~25%,Al2O3?10%~15%,CaO?2%~6%,MgO?2%~6%,Na2O?0.15%~0.3%,K2O?0~0.3%,Li2O?0~0.3%,CaF2?0~0.9%,TiO2?0~2%,ZrO2?0~0.5%。本发明的复合材料具有较好的介电性能,在1MHz下介电常数约为4.5;且原料成本低,易于后续加工,适合作为印刷电路的基板的增强材料,具有较大的商业前景。
声明:
“具有低介电常数的玻璃纤维复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)