本发明公开了一种用于电源电路板的有机
复合材料,所述的复合材料中以重量份计各组分如下:聚异戊二烯25-32份,棉籽壳粉末18-20份,邻苯二甲酸二辛酯8-14份,月桂醇基硫酸钠5.4-6.2份,烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐1.3-2.0份,
氧化铝-硼酸盐纤维5.5-7.2份,过硫酸钙0.8-1.2份,氧化聚乙烯蜡2.0-3.2份,色粉1.5-4.7份。本发明生产的有机复合材料以聚异戊二烯为主要原料,同时在配方中的棉籽壳粉末和烯丙基琥珀酸烷基酯磺酸盐,使得材料本身具有较好的绝缘性能;通过配方中的氧化铝-硼酸盐纤维和过硫酸钙,使得材料具有较高的机械强度,提高了电子元件的稳定性。
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