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PEG球磨插层h-BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法

1028   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:02:02
本发明涉及一种PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法,采用球磨插层剥离技术,将PEG插层进入h‑BN的片层中,将插层剥离后获得的PEG插层BN纳米片在聚氨酯的合成过程中加入,原位制备出了PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料;本发明复合材料具有较高的导热性能,同时具有优异的绝缘性能和力学性能;本发明方法的溶剂用量少,环保,且操作简单、条件易于控制、对环境的敏感性比较低,能量消耗不高、生产成本较低,利于工业化生产应用。
声明:
“PEG球磨插层h-BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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