本发明公开了一种
石墨烯-聚有机硅氧烷
复合材料,主要由聚有机硅氧烷基体和石墨烯组成,石墨烯均匀分散于聚有机硅氧烷基体中;石墨烯修饰有亲油性基团,聚有机硅氧烷基体为聚二甲基硅氧烷或其衍生物。本发明的制备方法包括:先取氧化石墨烯固体放入N,N-二甲基甲酰胺中,再取脂肪胺加入到均匀分散液,然后在一定温度下反应得到亲油性基团修饰的石墨烯;再将该石墨烯加入到有机硅氧烷的前驱体中,并加入交联剂,将混合体系先静置,然后加热固化即可得到石墨烯-聚有机硅氧烷复合材料。本发明的复合材料可制备成型得到微流控
芯片并作为光加热平台进行应用,具有力学性能好、导热性能强、导电性能优异等优点。
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“石墨烯-聚有机硅氧烷复合材料及其制备方法、微流控芯片及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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