本发明公开了一种低介电常数液体硅橡胶
复合材料及其制备方法。该复合材料由100重量份的液体硅橡胶生胶、20~75重量份的中空无机填料、1~10重量份的交联剂经机械搅拌器搅拌均匀后,加入0.1~3份的催化剂,在室温至120℃范围内经硫化而制得。其特点在于采用无机中空填料作为液体硅橡胶的补强填料,由于空气的介电常数只有1,远低于硅橡胶基体的介电常数,因此采用含有空气的中空填料作为液体硅橡胶的补强填料,可以在保证硅橡胶有一定力学强度的同时大幅度降低材料的介电常数,得到的低介电常数液体硅橡胶复合材料在集成电路、半导体行业等领域有广泛的应用前景。
声明:
“低介电常数液体硅橡胶复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)