本发明公开了一种自修复介电弹性体
复合材料及其制备方法,该自修复介电弹性体复合材料由包括以下重量份的原料制成:聚丙烯酸60~80份,羟基封端聚二甲基硅氧烷20~40份,Ti
3C
2填料5~25份,催化剂0.7~1.3份;所述催化剂为N,N”‑二环己基碳二亚胺和4‑(二甲氨基)吡啶。将Ti
3C
2填料、羟基封端聚二甲基硅氧烷和聚丙烯酸分散在有机溶剂中,并在催化剂作用下进行反应,从而制得自修复介电弹性体复合材料。本发明不仅具有优异的自修复性能,室温下修复2小时的电驱动性能的自修复效率高达95%以上,而且具有良好的介电性能,可以在较低驱动电场强度下获得较高电驱动应变,制备方法简单高效。
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