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芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法

729   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 15:57:02
本发明公开了封装组件技术领域的一种芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法。它解决了制约电子元件向高功率和小型化发展的散热瓶颈问题。主体为复合材料热沉，其上镀有导热绝缘层并且铺设线路层，使其兼具传统封装基板的散热通道、电气连接和物理支撑的功能。将芯片激光垂直剥离后置于带有绝缘层和线路层的复合材料热沉上，热沉与外部散热结构之间采用焊接方式连接。本发明实现了芯片衬底、热沉及基板的一体化，降低了产品的热阻，减少了封装组件的结构，不仅使芯片产生的热量能够快速散出，提高了产品的可靠性和使用寿命，同时实现了对封装器件小型化、轻量化的需求。
声明：
“芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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