本发明公开了封装组件技术领域的一种
芯片衬底、热沉及基板一体化的
复合材料封装组件及其制造方法。它解决了制约电子元件向高功率和小型化发展的散热瓶颈问题。主体为复合材料热沉,其上镀有导热绝缘层并且铺设线路层,使其兼具传统封装基板的散热通道、电气连接和物理支撑的功能。将芯片激光垂直剥离后置于带有绝缘层和线路层的复合材料热沉上,热沉与外部散热结构之间采用焊接方式连接。本发明实现了芯片衬底、热沉及基板的一体化,降低了产品的热阻,减少了封装组件的结构,不仅使芯片产生的热量能够快速散出,提高了产品的可靠性和使用寿命,同时实现了对封装器件小型化、轻量化的需求。
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“芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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