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印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法

1053   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:56:01
本发明公开了一种印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法,具体步骤为:步骤1,将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解,然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度,得到浆料悬浮液;步骤2,将步骤1中得到的浆料悬浮液经抄造成形、热压,得到对位芳纶纸基原纸;步骤3,将步骤2得到的对位芳纶纸基原纸在聚酰亚胺树脂胶液中浸渍,然后干燥,即得印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料。本发明制备得到的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料,介电常数低,线胀系数小,耐热性能优良、使用温度范围宽、力学性能好、密度低、耐腐蚀,能够满足印刷电路板的发展趋势。
声明:
“印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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