本发明公开了一种印刷电路基板用对位芳纶纸基
复合材料的制备方法,具体步骤为:步骤1,将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解,然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度,得到浆料悬浮液;步骤2,将步骤1中得到的浆料悬浮液经抄造成形、热压,得到对位芳纶纸基原纸;步骤3,将步骤2得到的对位芳纶纸基原纸在聚酰亚胺树脂胶液中浸渍,然后干燥,即得印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料。本发明制备得到的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料,介电常数低,线胀系数小,耐热性能优良、使用温度范围宽、力学性能好、密度低、耐腐蚀,能够满足印刷电路板的发展趋势。
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