本发明公开一种电子封装用碳化硅增强铝基
复合材料,由改性碳化硅微粉,
石墨烯微片和铝粉制成,其制备方法为:将由改性碳化硅微粉、石墨烯微片和铝粉压制得到的预制体进行分段加热烧结,并在烧结时充入氩气对预制体施加2‑5MPa的热压压力;烧结结束后卸压,自然冷却至80℃以下,得到碳化硅增强铝基复合材料;本发明的电子封装用化硅增强铝基复合材料不仅导热系数较高,并且成本低廉,易于焊接,应用范围较广,操作工艺简单,利于生产控制,容易工业化生产,具有良好的应用前景。
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