本发明实施例中提供的金刚石‑碳化硅
复合材料、制备方法及电子设备,将金刚石粉和碳化硅粉与凝胶预混夜混合后湿法球磨,制备浆料,其中金刚石粉与碳化硅粉质量比为(10~80):(20~90),将浆料注入模具成型,干燥和脱脂后,得到金刚石‑碳化硅预制坯体,预制坯体在真空环境下无压浸渗液态硅,得到致密的金刚石‑碳化硅烧结体,其中硅为高纯度硅粉或硅块。在有效制备致密化复合材料的同时,严格控制液体硅浸渗温度,有效避免了金刚石石墨化所带来的负面影响。这种复合材料具有高导热,低膨胀,低密度和耐磨损等优点,是一种理想的热管理应用材料。
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