本发明公开了一种铝硅合金基
复合材料及其制备方法和应用,涉及铝硅基复合材料技术领域。按质量百分数计,组分包括Si:5‑80%;Ti:0.01‑0.28%;Cu:0.01‑0.75%;Mg:0.01‑0.75%;SiC:5‑55%,余量Al。本发明铝硅合金基复合材料具有轻质(2.5‑2.8g/cm3)、高刚度(80‑200GPa)、高热导(120‑220W/m·K)、膨胀系数可调(4‑20×10‑6/℃)等优异的综合性能,能够适应各种工况条件,大大提高
芯片封装、微波器件与模块封装、T/R组件外壳、热沉产品的可靠性、稳定性,同时还可应用于航空航天、耐热等零件。
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