本发明公开了一种高导热导电的聚芳基酯
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:30‑60份的聚芳基酯,5‑10份的乙烯基正丙醇,10‑25份的聚咪唑,2‑5份的水杨酸,2‑5份的氧化铜,3‑6份的金属纤维,2‑5份的石墨粉,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂;本发明复合材料具有导热常数大,导电性能高的优点,促进了聚芳基酯复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。
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