本发明提供一种采用啮合微结构的金属聚合物
复合材料转接板及制备方法,所述转接板包含导电金属柱、金属增强框架以及啮合微结构;所述导电金属柱和金属增强框架分布在转接板中且金属增强框架和导电金属柱之间无接触,导电金属柱自上而下贯穿整个转接板;啮合微结构连接在金属增强框架上,啮合微结构的金属聚合物复合转接板中导电金属柱和金属增强框架间的空隙由聚合物填充。该转接板采用啮合微结构提升复合材料的界面性能,能有效提高金属聚合物复合材料的综合性能,既没有增加工艺难度和成本,又能实现性能的提高,有望实现产业化应用。
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“采用啮合微结构的金属聚合物复合材料转接板及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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