本发明公开了一种高导热导电的聚硅氧烷
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:30‑60份的聚硅氧烷树脂,5‑10份的丁二醇,10‑25份的聚溴乙烯,2‑5份的对苯二甲酸,2‑5份的
氧化铝,3‑6份的碳管,2‑5份的石墨,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂;本发明复合材料具有导热常数大,导电性能高的优点,促进了聚硅氧烷复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。
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“高导热导电的聚硅氧烷复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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