本发明公开了一种高导热耐高温聚硅氧烷陶瓷
复合材料及其制法和应用。所述复合材料由以下组分组成:100质量份乙烯基聚硅氧烷、20~100质量份乙烯基甲基MQ硅树脂、0~0.5质量份抑制剂、0.05~0.5质量份贵金属有机化合物催化剂、3~30质量份硼吖嗪和/或硼吖嗪衍生物、0~5质量份甲基含氢硅油和50~150质量份高导热
陶瓷粉体。本发明高导热耐高温聚硅氧烷陶瓷复合材料导热系数高,弹性好,防水防潮、绝缘、减震;耐高温老化性能优异,在航空、航天、电子、电气以及通信照明等领域中具有广阔的应用前景。
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