本发明公开了一种环氧树脂基高导热导电
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:30‑60份的环氧树脂,5‑10份的乙烯基正丁醚,10‑25份的聚吡咯,2‑5份的磺酸钠,2‑5份的纳米
氧化铝,3‑6份的纳米
碳纤维,2‑5份的纳米石墨,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机‑无机杂化原理,使复合材料具有导热常数大,导电性能高的优点,促进了导热导电复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。
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